無(wú)缺陷，更可靠！銦泰公司與您相約上海慕尼黑！
一年之計(jì)在于春。草長(zhǎng)鶯飛之際也是談生意定下一年大計(jì)劃的時(shí)候！
與往年一樣，銦泰公司將盛裝出席年度行業(yè)大展——慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，與眾多精密電子制造廠家一起，為大家?guī)?lái)一場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)，展示我們的電子制造材料科技。我們誠(chéng)邀各位蒞臨盛會(huì)，與我們?cè)?strong>E2.2514展臺(tái)一起探討如何優(yōu)化工藝如何挑選最適合您工藝的材料。在眾多科技創(chuàng)新中，銦泰公司專注于材料。這不僅源于我們 85年在材料創(chuàng)新上的悠久歷史，也出于我們由衷的信念：材料科學(xué)改變世界。
銦泰公司上海慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展2019
在本次上海慕尼黑展上，銦泰公司將專注于展示我們的高可靠性材料解決方案，為汽車電子、半導(dǎo)體、功率電子等領(lǐng)域的客戶和合作伙伴們提供我們的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
如何提高可靠性？從銦泰公司的角度來(lái)講，就是用材料解決問(wèn)題，減少失效產(chǎn)生，從而提高客戶的生產(chǎn)良率、生產(chǎn)率以及最終產(chǎn)品的可靠性。
經(jīng)受過(guò)全球多家企業(yè)的嚴(yán)格認(rèn)證，被用于包括汽車電子在內(nèi)的多種高可靠性產(chǎn)品的生產(chǎn)線上。作為銦泰公司“預(yù)防空洞系列”（Avoid the Void?）中綜合性能最優(yōu)異的無(wú)鹵素焊錫膏，這款支持空氣回流焊接（air reflow）的免清洗焊錫膏，能夠有效降低空洞率，并可以適應(yīng)錫-銀-銅、錫-銀等主流合金體系所需要的更高的工藝溫度。
- 穩(wěn)定一致的印刷和回流性能，在冷藏環(huán)境下保質(zhì)期為12個(gè)月
- 室溫下儲(chǔ)存1個(gè)月還能保持卓越的印刷和回流性能
- 印刷暫停響應(yīng)性能極為出色，在鋼網(wǎng)上60小時(shí)后仍能保證此出色性能
因其所有特征，Indium8.9HF焊錫膏非常適用于汽車電子產(chǎn)品中來(lái)增強(qiáng)整體可靠性：
- 其行業(yè)認(rèn)證的低空洞性能可以降低失效，提高熱導(dǎo)以及熱可靠性
- 其加強(qiáng)的SIR性能可以抑制泄露或晶枝生長(zhǎng)，從而增強(qiáng)電氣可靠性
今年這個(gè)組合里還增加不少新成員：
NEW！InFORMS? 焊片
這款革新性產(chǎn)品今年又有了新突破——新的ESM02產(chǎn)品將原有產(chǎn)品線的高可靠性和焊接層厚度控制推進(jìn)到了芯片級(jí)，焊接層厚度低至50微米！
- 可直接替代其他焊接層厚度控制產(chǎn)品
- 提高橫向強(qiáng)度
- 焊接層準(zhǔn)確共面、平整
- 提高熱循環(huán)可靠性
- 有焊片和焊帶產(chǎn)品
NEW！WS-446HF倒裝芯片助焊劑
這是款無(wú)人為添加鹵素的水洗型倒裝芯片浸蘸型助焊劑，其活性很強(qiáng)，可以極好地潤(rùn)濕大部分金屬表面，包括SoP、銅-OSP、化學(xué)鎳金、ETS以及引線框架上的倒裝芯片應(yīng)用。在各種金屬表面上的可焊性優(yōu)異，可減少空焊。
- 粘性強(qiáng)，能在封裝過(guò)程中粘住芯片，從而減少芯片傾斜
- 助焊劑成分可以消除錫須問(wèn)題
- 減少倒裝芯片的空洞
- 用去離子純凈水即可洗凈
NEW!??WS-823植球助焊劑
這是一款無(wú)鹵的水洗型植球助焊劑，配方是專門(mén)為針轉(zhuǎn)移和印刷植球到基板（BGA制造）和晶圓（晶圓級(jí)封裝）上而設(shè)計(jì)的。在包括銅OSP在內(nèi)的各種金屬表面上的可焊性優(yōu)異。
- 無(wú)需“預(yù)涂覆”，因此降低了工藝成本和彎曲
- 穩(wěn)定的助焊劑沉積
- 加熱過(guò)程中保持高粘力+快速焊接，可以減少掉球
- 低成本簡(jiǎn)單化的清洗過(guò)程
以上只是我們龐大產(chǎn)品家族里的小小一部分，我們還有很多經(jīng)過(guò)多方驗(yàn)證/認(rèn)證的產(chǎn)品，包括：
- 焊錫膏
- 焊錫線（含芯焊錫線，直徑低至0.15mm）
- 預(yù)成型焊片（包括平整度及其出色的鍍層型焊片）
- 導(dǎo)熱界面材料
- 助焊劑（半導(dǎo)體助焊劑額返修助焊劑等）
- 金錫產(chǎn)品（焊錫膏、焊錫線、焊片等）
值此盛會(huì)之際，銦泰公司誠(chéng)邀您前往展會(huì)參觀交流，我們將在E2.2514展臺(tái)靜候您的蒞臨。我們的技術(shù)專家和服務(wù)團(tuán)隊(duì)將竭誠(chéng)為您服務(wù)。
銦泰公司是全球領(lǐng)先的材料供應(yīng)商和制造商，服務(wù)于全球電子、半導(dǎo)體、薄膜和熱管理市場(chǎng)。其產(chǎn)品包括焊接材料、助焊劑、導(dǎo)熱界面材料、銦鎵鍺錫等金屬和無(wú)機(jī)化合物以及 NanoFoil??和NanoBond?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡、韓國(guó)、英國(guó)和美國(guó)均設(shè)有技術(shù)支持機(jī)構(gòu)和工廠。
我們一直致力于創(chuàng)新和提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)幫助客戶優(yōu)化工藝，其文化“From One Engineer to Another?”是這種精神的直觀體現(xiàn)，也是銦泰人一直秉持的服務(wù)原則。憑借著在材料方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和對(duì)客戶及行業(yè)發(fā)展的重視，銦泰公司
- 在焊錫膏、焊料、助焊劑、焊片、金屬和化合物以及半導(dǎo)體材料（各種高級(jí)封裝焊錫膏、助焊劑和超細(xì)粉末技術(shù)等）等方面發(fā)表了眾多技術(shù)論文；
- 產(chǎn)品多年多獲得多項(xiàng)行業(yè)認(rèn)可；
- 參與多種行業(yè)協(xié)會(huì)、號(hào)召和組織行業(yè)聯(lián)盟會(huì)議、參與行業(yè)未來(lái)的討論和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)等等，來(lái)幫助推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展；
- 產(chǎn)品和服務(wù)連續(xù)獲得客戶的認(rèn)可，多次獲得供應(yīng)商卓越獎(jiǎng)等表彰。
- 活躍于全球各大技術(shù)性會(huì)議和研討會(huì)，團(tuán)隊(duì)積極發(fā)表各類關(guān)于技術(shù)創(chuàng)新和解決工藝問(wèn)題的論文、演講、技術(shù)性視頻和博客等。多年累積已發(fā)表近3000篇技術(shù)博客；每年論文和演講都超過(guò)百次。
- 是Avoid the Void? 空洞預(yù)防的專家和行業(yè)領(lǐng)軍人
- 系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝焊接材料已經(jīng)在超過(guò)2億套元器件中使用
更多信息和資料，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)銦泰公司官方網(wǎng)站www.m.htufazj.cn，或者關(guān)注銦泰公司官方微信號(hào)indiumcorporation。
展會(huì)地址：上海新國(guó)際博覽中心 上海市浦東新區(qū)龍陽(yáng)路2345號(hào)
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