銦泰公司近期完成了對公司內部2018年度技術內容創(chuàng)新的評估和表彰。

作為“From One Engineer to Another?”的推行措施之一，銦泰公司設立了“銀羽毛”獎來表彰那些在論文發(fā)表、技術文章發(fā)表、演講和技術性博客創(chuàng)作等方面表現杰出的員工。此獎項是為了激勵員工積極創(chuàng)新、投入相關研究并致力于推動科技發(fā)展從而解決的客戶難題而設立。

2018年，3篇已發(fā)表的論文及其作者被選為獲獎者并頒發(fā)獎狀：

銀羽毛獎——最佳論文獎是《鋼網質量對焊錫膏印刷性能的影響（Impact of Stencil Quality on Solder Paste PrintingPerformance）》，作者為亞洲技術部員工，包括：

• Jeffrey Len，技術支持工程師，銦泰公司馬來西亞技術中心
• 饒樂，高級技術支持工程師，銦泰蘇州
• 殷雪冬，模擬實驗室助理經理，銦泰蘇州
• 瞿艷紅，區(qū)域技術經理，銦泰蘇州
• Jonas Sjoberg，全球技術服務和應用工程副總監(jiān)，銦泰公司馬來西亞技術中心
  

  銦泰公司銀羽毛獎中國區(qū)得主

從左至右：饒樂、瞿艷紅、殷雪冬（銦泰蘇州）

另外兩篇文章則獲得了“影響力”獎，它們分別是：

《D-PAK空洞：關于D-PAK空洞的原理研究（D-PAKVoiding: A Study to Determine the Origins of D-PAK Voiding）》。此論文對D-PAK比其他底部連接器件產生更多空洞的原因進行了研究，并根據D-PAK空洞背后的物理原理提供了相關建議來改善此現象。此論文最初發(fā)表于2018年于圣地亞哥舉行的IPC APEX展會上。

作者：

• KimberlyFlanagan，技術支持工程師，銦泰美國
• Greg Wade，全球大客戶技術支持工程師，銦泰美國

《高可靠性和低空洞的加強型預成型焊片（Reinforced Solder Preforms for High-Reliability and Low Voiding）》。本文研究了高功率應用對焊點的挑戰(zhàn)，以及所選取的加強型焊片如何解決這些問題。首次發(fā)表于夏威夷舉行的2018年SMTA PanPac大會上。

作者：

• Tim Jensen，工程焊料高級產品經理，銦泰美國
• Sunny Neoh，工程焊料亞洲助理產品經理，銦泰公司馬來西亞技術中心
• Adam Murling，全球大客戶技術支持工程師，銦泰美國

從左至右：Greg、Kim、Adam （銦泰美國）

這些成就與行業(yè)合作伙伴以及客戶的大力支持息息相關。在此我們向各位表示衷心的感謝，并恭喜獲獎者們和各位參與技術創(chuàng)新的同事們！銦泰公司將在豬年繼續(xù)堅持技術創(chuàng)新，為客戶提供優(yōu)質解決方案！

如對相關論文有興趣，請聯絡china@indium.com或者發(fā)送個人信息到本微信公眾號獲取（評論里發(fā)送無法接收到您的聯絡信息，請發(fā)送消息，謝謝）。

最后，祝大家豬年大吉，萬事如意！