銦泰公司專為系統(tǒng)級封裝應(yīng)用而設(shè)計的焊料久經(jīng)市場考驗，在過去三年內(nèi)被用于超過20億套前端模塊系統(tǒng)級封裝元器件的生產(chǎn)。

從水洗型焊錫膏到超低殘留免洗助焊劑，銦泰公司為迎合細(xì)間距系統(tǒng)級封裝（SiP）應(yīng)用不斷提升的挑戰(zhàn)專門打造了相關(guān)焊錫膏產(chǎn)品。

系統(tǒng)級封裝焊錫膏

• 一般使用印刷或噴涂方式
• 在惰性氣氛下回流（通常含氧量為100ppm或更低）
• 適用于包括SnAgCu, SnAg, SnSb等常見無鉛合金

晶圓級或面板等級封裝助焊劑

• 使用隔板或模板，在晶圓或面板上印刷后使用落球工序
• 在惰性氣氛下回流（通常含氧量為100ppm或更低）
• 適用于多種鈍化材料

植球助焊劑

• ?針轉(zhuǎn)移或印刷方式
• 在空氣中回流，但同時也適用于減氧環(huán)境（通常含氧量為500ppm或更低）

倒裝芯片助焊劑

• 浸蘸或噴涂方式
• 在惰性氣氛下回流（通常含氧量為50ppm或更低）
• 為具體應(yīng)用設(shè)計；可適用于在ENIG表面使用常規(guī)大間距焊點(diǎn)，亦可用于在銅表面有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）上使用超細(xì)微間距微焊點(diǎn)、大規(guī)?；亓?、及TCB工序。
• 殘留極低的免洗助焊劑；具有受控可焊性。適用于與多種底部填充膠。

Wafer Bumping?助焊劑

• 噴涂或點(diǎn)涂后使用旋涂方式來優(yōu)化涂層厚度
• 在惰性氣氛下回流（通常含氧量在20ppm或更低）
• 可將粗糙、非球形、電鍍或晶圓探針造成的凹陷焊點(diǎn)轉(zhuǎn)變?yōu)殚W亮的半球形
• 經(jīng)驗證，適用于銅柱的細(xì)間距微型焊點(diǎn)和常規(guī)焊點(diǎn)