作者：Andy C. Mackie博士，銦泰公司高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理

銦泰公司是業(yè)內(nèi)知名的創(chuàng)新性PCB和半導(dǎo)體封裝材料啊制造商及供應(yīng)商，其產(chǎn)品性能穩(wěn)定。

我們深知，只有增強(qiáng)與客戶的溝通，我們才能深入而廣泛地了解未來的技術(shù)需求，從而使銦泰公司在電子封裝行業(yè)內(nèi)保持領(lǐng)先地位。通過分析客戶需求，我們制定了一條行業(yè)導(dǎo)向型技術(shù)發(fā)展路線，并將于今年分享給世界各地的重要客戶。

作為對(duì)客戶承諾的一部分，我們的IATF/ISO TS-16949認(rèn)證計(jì)劃將擴(kuò)大到全球范圍，并于2018年年底完成。為了兌現(xiàn)我們對(duì)降低成本和保護(hù)環(huán)境的承諾，我們還會(huì)投入更多時(shí)間調(diào)查新材料的來源并擴(kuò)大內(nèi)外部回收利用計(jì)劃。

銦泰公司計(jì)劃開發(fā)一些針對(duì)特定市場的新材料，增強(qiáng)現(xiàn)有優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的供應(yīng)：

? OSAT（外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠）提前采納我們?yōu)橄到y(tǒng)級(jí)封裝（SiP）應(yīng)用推出的超細(xì)（Type 6和Type 7）半導(dǎo)體級(jí)焊錫膏，令我們?cè)赟iP領(lǐng)域穩(wěn)居市場領(lǐng)先地位，尤其是在前端模塊（FEM）方面。我們能夠生產(chǎn)超細(xì)焊錫粉，確保穩(wěn)定地供應(yīng)大量、優(yōu)質(zhì)的材料。

? 汽車行業(yè)需要在高溫（高于125°C）條件下保持SMT的可靠性。過去十年開發(fā)的合金已無法滿足客戶這一需求，他們寄希望于可耐受更高溫度的新型合金，如近期開發(fā)的Indalloy?276。

? 水洗后不存在白色殘留物的新型水溶性植球助焊劑將于2018年初推出。

? NC-26系列超低殘留（ULR）免洗倒裝芯片助焊劑目前正迅速取代水溶性倒裝芯片助焊劑。后者清洗流程緩慢而低效——這是導(dǎo)致產(chǎn)量損失的主要原因。

? 銦泰公司獨(dú)特的免洗型（“Power-Safe”）芯片粘接焊錫膏已廣為人知。其代表SMQ?75，適用于低電壓應(yīng)用中采用銅夾焊接技術(shù)的芯片粘接。2018年，我們采用新技術(shù)，將推出適用于較高電壓應(yīng)用的新材料。

? 我們屢獲殊榮的高溫?zé)o鉛（Pb）、無銻（Sb）焊錫膏BiAgX? 已擴(kuò)展為一系列有針對(duì)性的產(chǎn)品，其應(yīng)用市場已經(jīng)突破分立式半導(dǎo)體芯片粘接。

? 芯片傾斜依然是分立式和模塊化芯片粘接應(yīng)用的主要問題。銦泰公司的InFORMS? 產(chǎn)品已經(jīng)獲得歐亞地區(qū)多家主要大型芯片客戶的認(rèn)可。分立式應(yīng)用的焊錫膏正在緊鑼密鼓地開發(fā)中，預(yù)計(jì)將于2018年底推出。

2017年半導(dǎo)體市場高速增長，但這在很大程度上是因?yàn)閮?nèi)存價(jià)格的上漲：單件商品銷量增長強(qiáng)勁，總體增長則較為溫和。2018年絕大多數(shù)細(xì)分市場將取得銷量增長，其中自動(dòng)化電子系統(tǒng)，尤其是中檔價(jià)位客車市場的駕駛輔助（DA）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)增長的關(guān)鍵。

盡管鉛這種金屬元素目前在一些應(yīng)用中仍能使用，但2018年和2019年我們將進(jìn)一步揭曉鉛的未來命運(yùn)，為此我們采用BiAgX? 焊錫膏并為新型燒結(jié)材料設(shè)立多個(gè)測(cè)試點(diǎn)，重點(diǎn)探究鉛的應(yīng)用。

我們將堅(jiān)持行業(yè)導(dǎo)向型技術(shù)發(fā)展路線，不斷滿足客戶需求，并堅(jiān)持研發(fā)更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，兌現(xiàn)我們的承諾。

銦泰公司是全球領(lǐng)先的材料制造商和供應(yīng)商，服務(wù)于全球電子、半導(dǎo)體、薄膜和熱管理市場。其產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導(dǎo)熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機(jī)化合物，以及NanoFoil^?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設(shè)有技術(shù)支持機(jī)構(gòu)和工廠。

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