銦泰公司技術(shù)副總裁李寧成博士將于10月19日至20日在中國(guó)深圳舉行的中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)2017上發(fā)表《系統(tǒng)級(jí)封裝的互聯(lián)材料》演說(shuō)，與大家分享相關(guān)研究。

元件隨著科技進(jìn)步越來(lái)越小，系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)也隨之迅速發(fā)展。為了應(yīng)對(duì)微型化趨勢(shì)不斷提升的挑戰(zhàn)，在焊錫膏里使用的焊錫粉也需要更精細(xì)。李寧成博士將在他的演講里與與會(huì)者一起探討系統(tǒng)級(jí)封裝中焊錫膏粉末尺寸的極限是否存在，以及焊錫膏將如何支持未來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝微型化發(fā)展。

李寧成博士是世界知名的焊接專家、SMTA榮譽(yù)會(huì)員和IEEE會(huì)士。他在表面貼裝領(lǐng)域的助焊劑、合金和焊錫膏的研發(fā)以及高溫高分子材料、微電子灌封膠、底部填充膠和粘合劑上的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)都非常豐富。除表面貼裝和半導(dǎo)體焊接材料外，他在納米鍵合科技和熱導(dǎo)材料方面的研究上也多有建樹。

銦泰公司是全球領(lǐng)先的材料制造商和供應(yīng)商，服務(wù)于全球電子、半導(dǎo)體、薄膜和熱管理市場(chǎng)。其產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導(dǎo)熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無(wú)機(jī)化合物，以及NanoFoil^?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡、韓國(guó)、英國(guó)和美國(guó)均設(shè)有技術(shù)支持機(jī)構(gòu)和工廠。

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