銦泰公司發(fā)布了Indium10.1HF最新款焊錫膏，專門為了最大程度地優(yōu)化空洞性能而設(shè)計(jì)，尤其適用于底部連接器件（BTC）裝配。 它還能最大程度地降低空洞、提高ECM和抗枕頭缺陷性能，從而提升可靠性。

Indium10.1HF是一款可用空氣回流的免洗無鹵無鉛焊錫膏，其助焊劑配方經(jīng)過精心配方，能增強(qiáng)可靠性，因?yàn)樗哂腥缦聝?yōu)點(diǎn)：

• 在細(xì)間距元件、空氣流動(dòng)不佳的射頻屏蔽罩和元件所處的空間高度偏低的情況下，都能保證很高的ECM性能
• 最大程度地減少錫珠
• 橋連、塌落和錫球極少
• 在多種常見表面（無論新舊）上的潤(rùn)濕性能都極其出色
• 印刷轉(zhuǎn)移效率高，且高度一致

Indium10.1HF兼容于如SnAgCu, SnAg等無鉛合金，及其他電子產(chǎn)業(yè)常用的合金系統(tǒng)。這種焊錫膏符合IEC 61249-2-21的EN14582無鹵標(biāo)準(zhǔn)。

更多關(guān)于Indium10.1HF焊錫膏，請(qǐng)?jiān)L問www.indium.com/indium10.1HF。

更多關(guān)于銦泰公司的信息，請(qǐng)?jiān)L問www.m.htufazj.cn 或發(fā)郵件至jhuang@indium.com。您也可以關(guān)注我們的官方微信號(hào)indiumcorporation。

聯(lián)系人：
黃靜雅，市場(chǎng)公關(guān)部
銦泰公司
電子郵箱：jhuang@indium.com
電話：+1.315.853.4900
地址：34 Robinson Road
Clinton, NY 13323 USA
網(wǎng)址：http://m.htufazj.cn/