從水洗型焊錫膏到超低殘留免洗助焊劑，銦泰公司為迎合細(xì)間距系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）應(yīng)用不斷提升的挑戰(zhàn)專門打造了相關(guān)焊錫膏產(chǎn)品。

“銦泰公司的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）焊接材料業(yè)經(jīng)驗(yàn)證，在過去兩年內(nèi)被用于超過10億套前端模塊系統(tǒng)級(jí)封裝元器件的生產(chǎn)?！? 半導(dǎo)體和高級(jí)封裝材料的高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Andy Mackie博士如此說道。

“很多封裝制造商都面臨著各種細(xì)間距和超細(xì)間距印刷帶來的挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)當(dāng)中包括清洗過程中對(duì)焊點(diǎn)的破壞。”? 亞洲區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理林紫珮說，“和其他供應(yīng)商不一樣，銦泰公司提供一系列經(jīng)過業(yè)界認(rèn)證的的產(chǎn)品來解決這些問題。”

銦泰公司的Indium3.2HF Solder Paste是一款可用空氣或者氮?dú)饣亓鞯乃苄院稿a膏，專門為細(xì)間距印刷應(yīng)用而設(shè)計(jì)配方（T6SG）。Indium3.2HF的配方兼顧了業(yè)界對(duì)可重復(fù)印刷和更長的在線壽命的需求。

倒裝芯片助焊劑WS-580是可水洗的倒裝浸蘸型助焊劑，無人為添加鹵素（無鹵）。WS-580的活性很強(qiáng)，能顯著提高基板表面的金屬潤濕表現(xiàn)。

NC-SMQ^?77是款無鹵素、超低殘留的免洗焊錫膏。NC-SMQ^?77不會(huì)因?yàn)橹竸﹪姙R而污染 MEMS的表面。這款產(chǎn)品已經(jīng)被應(yīng)用于大批量生產(chǎn)，產(chǎn)品品質(zhì)可靠。

倒裝芯片助焊劑NC-26S是一款無鹵免洗倒裝浸蘸型助焊劑，回流后的殘留物透明、完全無害。低殘留改善了底部填充膠的粘附性，并且降低了底部填充膠在固化過程中可能出現(xiàn)的揮發(fā)氣現(xiàn)象。

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