銦泰公司將在2017年8月29到31號于深圳舉辦的NEPCON華南展上重點推介其超低空洞新產(chǎn)品Indium10.1HF焊錫膏，幫助客戶預(yù)防空洞（Avoid the Void^?）。

Indium10.1HF是一款可用空氣回流的免洗無鹵無鉛焊錫膏，專門為了最大程度地優(yōu)化空洞性能而設(shè)計，尤其適用于底部連接器件（BTC）裝配。

Indium10.1HF的助焊劑配方經(jīng)過精心配方，能增強可靠性：

• 細間距元件的ECM性能高
• 最大程度減少錫珠
• 橋連、塌落和錫球極少
• 在多種常見表面（無論新舊）上的潤濕性能都極其出色
• 印刷轉(zhuǎn)移效率高，且高度一致

Indium10.1HF兼容于無鉛合金如SnAgCu, SnAg，及其他電子產(chǎn)業(yè)常用的合金系統(tǒng)。這種焊錫膏符合IEC 61249-2-21的EN14582無鹵標準。

更多關(guān)于銦泰公司低空洞焊錫膏系列，請訪問www.indium.com/avoidthevoid。

更多關(guān)于銦泰公司的信息，請訪問www.indium.com或發(fā)郵件至jhuang@indium.com。您也可以關(guān)注我們的官方微信號indiumcorporation。

聯(lián)系人：
黃靜雅，市場公關(guān)部
銦泰公司
電子郵箱：jhuang@indium.com
電話：+1.315.853.4900
地址：34 Robinson Road
Clinton, NY 13323 USA
網(wǎng)址：http://m.htufazj.cn/