銦泰公司將在2017年8月29到31號于深圳舉辦的NEPCON華南展上重點推介Indium11.8HF-SPR (T5-MC) 焊錫膏。此款焊錫膏可用空氣或者氮氣回流，免洗無鉛，專門幫助客戶應(yīng)對移動產(chǎn)品制造的微型化趨勢帶來的挑戰(zhàn)。

銦泰不斷改進(jìn)5號粉的制作技術(shù)，Indium11.8HF-SPR就是此類產(chǎn)品的代表。這種新焊錫膏為各種工藝提供空前出色的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率的同時，還能保持行業(yè)領(lǐng)先的回流表現(xiàn)。

Indium11.8HF-SPR的優(yōu)點如下：

• 符合IEC 61249-2-21測試法EN14582的無鹵標(biāo)準(zhǔn)
• 小開孔 (≤ 0.66AR) 上的高轉(zhuǎn)印效率鋼網(wǎng)上使用壽命長（超過12小時）
• 消除熱/冷塌落，從而防止橋連和錫珠缺陷
• 獨特的抗氧化技術(shù)可以預(yù)防枕頭缺陷和葡萄球缺陷

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