銦泰公司將在2017于臺北舉行的SEMICON臺灣展會上重點推介用于細間距印刷的Indium3.2HF。

銦泰公司的Indium3.2HF是一款可用空氣或者氮氣回流的水洗型焊錫膏，特別為細間距印刷應(yīng)用設(shè)計配方（6號粉）。

Indium3.2HF的配方使其能提供穩(wěn)定一致的印刷性能和更長的鋼網(wǎng)壽命。除此之外，Indium3.2HF還具備以下優(yōu)點：

• 印刷暫停響應(yīng)性能好
• 回流曲線窗口寬
• 抗塌落的性能優(yōu)異
• 潤濕能力絕佳
• 細間距焊接能力極好

從水洗型焊錫膏到超低殘留的免洗助焊劑，銦泰公司供應(yīng)一系列業(yè)經(jīng)驗證的產(chǎn)品來幫助解決細間距系統(tǒng)級封裝（SiP）應(yīng)用中現(xiàn)在及未來將會遇到的挑戰(zhàn)。

更多關(guān)于銦泰公司系統(tǒng)級封裝（SiP）材料或Indium3.2HF Solder Paste的信息，請訪問www.indium.com/SiP或蒞臨我們在SEMICON 臺灣的展臺2412。

銦泰公司是全球領(lǐng)先的材料制造商和供應(yīng)商，服務(wù)于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil^?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設(shè)有技術(shù)支持機構(gòu)和工廠。

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聯(lián)系人：
黃靜雅，市場公關(guān)部
銦泰公司
電子郵箱：jhuang@indium.com
電話：+1.315.853.4900
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