銦泰公司技術(shù)副總裁Ning-Cheng Lee博士將于五月十七日和十九日下午一點至兩點在SMTA舉辦的網(wǎng)上培訓班授課。

李寧成博士授課的題目是“低溫焊接材料：新發(fā)展及新應用”，他將介紹各種低溫焊接材料，重點是無鉛合金及其物理、機械、焊接性能和應用。

聽課者將了解到低溫焊接的好處，以及低溫焊接將如何擴大產(chǎn)品設計、工藝方案和材料選擇的范圍。

李寧成博士是世界知名的焊接材料專家，是表面貼裝技術(shù)協(xié)會（SMTA）的杰出會員。他在研制高溫聚合物、微電子封裝、底部填充膠和粘合劑等方面擁有豐富的經(jīng)驗。目前他的研究方向包括用于互連、電子和光電子封裝應用的先進材料，重點是高性能和降低總體成本。

SMTA是專業(yè)人士的國際性聯(lián)誼組織，包括在微系統(tǒng)、新興技術(shù)和相關(guān)業(yè)務運作等電子組裝技術(shù)領(lǐng)域中從事技能培訓、實際經(jīng)驗交流和解決方案制定的專業(yè)人士。

銦泰公司是卓越的材料制造商及供應商，為全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料，導熱界面材料，濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil^?。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國設有技術(shù)支持機構(gòu)和工廠，為全球客戶提供服務。

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