銅柱倒裝芯片助焊劑是用于熱壓縮法焊接倒裝芯片銅柱應(yīng)用的浸蘸型助焊劑。它的流變性和化學(xué)特性使其能用于浸漬深度低于10微米的應(yīng)用。

基板上沉積的助焊劑的量可以通過改變設(shè)備參數(shù)來優(yōu)化。關(guān)鍵變量包括溫度、銅柱尺寸、剪切速度、浸漬前的剪切時間、助焊劑中的停留時間和浸漬深度。助焊劑的流變性可以通過剪切達(dá)到所需的黏度來為特定應(yīng)用優(yōu)化。

有10cc和30cc注射器規(guī)格的產(chǎn)品。