最初電子裝配使用的助焊劑是松香型。在IPC的J-STD-004(b)標準之前，國防電子行業(yè)制定了助焊劑的規(guī)范。直到今天，有一些合同仍然要求助焊劑符合老的軍用品規(guī)范Mil-F-14256 或者QQ-S-571（即R類低活性松香型、RMA類中等活性松香型或者RA高活性松香型類助焊劑），盡管這些規(guī)范已經(jīng)被正式納入Ｊ-標準。松香基助焊劑曾很受歡迎，這不僅是因為松香融化后性質溫和，也因為它們在固體狀態(tài)下是很好的電介質。少量的松香殘留物一般不會損害組裝件，除非是在溫度很高和很潮濕的環(huán)境中操作。
| 標準的松香基助焊劑產(chǎn)品 | |||||||||
| 名稱 | 酸度 # | 固體含量 ０% | 比重 25°C | J-STD-004 | J-STD-004B | 鹵素 | 涂覆 | 稀釋 | 說明 |
| 2036 | 50 | 35% | 0.869 | ROL0 | ROL0 | < 50 ppm | 發(fā)泡 | 16-3000 | 松香類型為”R”、ROL0 |
| 836 | 50 | 36% | 0.869 | ROM1 | ROM1 | < 0.7% | 發(fā)泡 | 16-784 | 松香類型為”RA”、ROM1 |
| 2212 | 38 | 25% | 0.859 | ROL1 | ROL1 | < 0.15% | 發(fā)泡 | 16-2212 | 松香類型為”RMA”、ROL1 |
助焊劑有1加侖、5加侖和55加侖規(guī)格的包裝。