疊層封裝（PoP）焊錫膏和助焊劑
銦泰公司的疊層封裝焊錫膏和助焊劑專門為疊層封裝應(yīng)用設(shè)計(jì)，符合行業(yè)對(duì)免洗工藝的要求。
相關(guān)產(chǎn)品 / 應(yīng)用
添加了錳的SACm?可靠性不會(huì)降低。SACm?合金中減少了銀的含量。
銦泰公司提供各種先進(jìn)的和傳統(tǒng)的波峰焊產(chǎn)品。銦泰的所有產(chǎn)品都符合IPC J-STD標(biāo)準(zhǔn)、美國國防部標(biāo)準(zhǔn)、電信規(guī)范，以及客戶提出的關(guān)于波峰焊和選擇焊操作的商用規(guī)范。
Solder Fortification?焊片一般是完全不含助焊劑的長方形合金片。
不論您是要驗(yàn)證一個(gè)新產(chǎn)品，尋求提高合格率的辦法，還是為了未來性能的升級(jí)，銦泰公司都能提供這方面的專業(yè)知識(shí)和產(chǎn)品，為您的表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)線提供幫助。
銦泰公司是金屬導(dǎo)熱界面材料（TIM）領(lǐng)域的領(lǐng)先品牌之一。我們的所有導(dǎo)熱界面材料都含有金屬，所以與高分子導(dǎo)熱界面材料相比，銦泰的TIM產(chǎn)品的導(dǎo)熱率非常高。